megvesz XP0B30100L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XP0B30100L
- Cikkszám:
- XP0B30100L
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V SMINI5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12966 Pieces
- Adatlap:
- XP0B30100L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XP0B30100L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XP0B30100L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | SMini5-G1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Más nevek: | XP0B30100LDKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XP0B30100L |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz, 80MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 100mA 150MHz, 80MHz 150mW Surface Mount SMini5-G1 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP DARL 50V SMINI5 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 2mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XP0B30100L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4160DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 1A 6TSOP | Vizsgálat |
|
HN1C03F-B(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 20V 0.3A SM6 | Vizsgálat |
 |
XN0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers