megvesz XP0650100L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XP0650100L
- Cikkszám:
- XP0650100L
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16456 Pieces
- Adatlap:
- XP0650100L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XP0650100L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XP0650100L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 10mA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SMINI6-G1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | XP0650100LTR XP6501-(TX) XP6501-TX XP6501TR XP6501TR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XP0650100L |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 100mA 150MHz 150mW Surface Mount SMINI6-G1 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 2mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XP0650100L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC1413DR2 | ON Semiconductor | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | Vizsgálat |
 |
XP0653400L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 20V 0.015A SMINI6 | Vizsgálat |
|
XP0654300L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 10V 0.065A SMINI6 | Vizsgálat |
 |
PMBT3946YPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers