megvesz XP0450600L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XP0450600L
- Cikkszám:
- XP0450600L
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14742 Pieces
- Adatlap:
- XP0450600L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XP0450600L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XP0450600L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 100mV @ 3mA, 30mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SMINI6-G1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | XP0450600LDKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XP0450600L |
| Frekvencia - Átmenet: | 80MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 300mA 80MHz 150mW Surface Mount SMINI6-G1 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 500 @ 4mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XP0450600L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XP0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 | Vizsgálat |
 |
BC856S/ZLH | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | Vizsgálat |
 |
PBSS4230PANP,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 30V 2A 6HUSON | Vizsgálat |
|
NSVT45010MW6T3G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SC88-6 | Vizsgálat |
 |
PMP5201G,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-353 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers