megvesz XLR-48R6167-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XLR-48R6167-R
- Cikkszám:
- XLR-48R6167-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12782 Pieces
- Adatlap:
- XLR-48R6167-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XLR-48R6167-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XLR-48R6167-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 48.6V |
|---|---|
| Tolerancia: | 0%, +20% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 16.516" L x 7.657" W (419.50mm x 194.50mm) |
| Sorozat: | XLR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | 283-4662 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | XLR-48R6167-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 6.905" (175.40mm) |
| Bővített leírás: | 166F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 48.6V Module 5 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 5 mOhm |
| Leírás: | CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT |
| Kapacitancia: | 166F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XLR-48R6167-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ-2R5D475T | Elna America | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
JUMT1476MHD | Nichicon | CAP 47F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
XH414HG-IV01E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
DVS-3R6D334T-R5 | Elna America | CAP 330MF 3.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers