megvesz XHRA-2HPA-TQ64-C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XHRA-2HPA-TQ64-C
- Cikkszám:
- XHRA-2HPA-TQ64-C
- Gyártó:
- XMOS
- Leírás:
- IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18830 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XHRA-2HPA-TQ64-C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XHRA-2HPA-TQ64-C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TQFP (10x10) |
| Műszaki adatok: | USB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 880-1114 XHRA-2HPA-TQ64-C-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | XHRA-2HPA-TQ64-C |
| Felület: | I²C, I²S |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Leírás: | IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP |
| Alkalmazások: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XHRA-2HPA-TQ64-C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | Vizsgálat |
 |
LC82360-YJ2-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | Vizsgálat |
 |
TAS3103IDBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Vizsgálat |
 |
BD3805F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SCF 22SOP | Vizsgálat |
 |
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Vizsgálat |
|
TAS5518CPAG | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | Vizsgálat |
|
TAS5036AIPFCG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers