megvesz XC7VH580T-G2FLG1155E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC7VH580T-G2FLG1155E
- Cikkszám:
- XC7VH580T-G2FLG1155E
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17797 Pieces
- Adatlap:
- XC7VH580T-G2FLG1155E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC7VH580T-G2FLG1155E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC7VH580T-G2FLG1155E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 34652160 |
| Szállító eszközcsomag: | 1155-FCBGA (35x35) |
| Sorozat: | Virtex®-7 HT |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 580480 |
| LAB / CLB száma: | 45350 |
| I / O szám: | 400 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | XC7VH580T-G2FLG1155E |
| Leírás: | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC7VH580T-G2FLG1155E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7VH580T-2FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-G2FLG1931E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-L2FLG1155E | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-1FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-L2FLG1931E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-2FLG1931C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | Vizsgálat |
|
XC7VH580T-1FLG1931C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers