megvesz XB3560-2R5407-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XB3560-2R5407-R
- Cikkszám:
- XB3560-2R5407-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13953 Pieces
- Adatlap:
- XB3560-2R5407-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XB3560-2R5407-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XB3560-2R5407-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sorozat: | PowerStor XB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Más nevek: | 283-4176 XB35602R5407R |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | XB3560-2R5407-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Bővített leírás: | 400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 4.5 mOhm |
| Leírás: | CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XB3560-2R5407-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DXJ-5R5L224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
FMC0H334ZF | KEMET | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL | Vizsgálat |
 |
EDLHW306D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 30F 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
306DCR2R3STV | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.3V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219632473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers