megvesz WM8281ECS/R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
WM8281ECS/R
- Cikkszám:
- WM8281ECS/R
- Gyártó:
- Cirrus Logic
- Leírás:
- IC AFE 24BIT 138WCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18643 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója WM8281ECS/R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét WM8281ECS/R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | - |
| típus: | Audio |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sigma Delta: | - |
| Sorozat: | - |
| S / N arány, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Felbontás (Bit): | 24 b |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | WM8281ECS/RCT |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| ADC / DAC száma: | 6 / 8 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | WM8281ECS/R |
| Bővített leírás: | Audio Interface 24 b SLIMbus |
| Dinamikus tartomány, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Leírás: | IC AFE 24BIT 138WCSP |
| Adatinterfész: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az WM8281ECS/R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM3002E | Texas Instruments | IC 20-BIT STEREO CODEC 24-SSOP | Vizsgálat |
 |
IDTSTAC9274D5TAEB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 10CH HD 5V 48TQFP | Vizsgálat |
|
TP3056BN | Texas Instruments | IC COMBO CODEC/FILTER 16-DIP | Vizsgálat |
 |
W682510S | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 5V 2CH 24SOP | Vizsgálat |
 |
CS4244-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC PCM/TDM 40QFN | Vizsgálat |
 |
NAU8811YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC MONO 20QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers