megvesz VLS252012HBU-6R8M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VLS252012HBU-6R8M
- Cikkszám:
- VLS252012HBU-6R8M
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 6.8UH 970MA 440 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16097 Pieces
- Adatlap:
- VLS252012HBU-6R8M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VLS252012HBU-6R8M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VLS252012HBU-6R8M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | VLS-HBU |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1008 (2520 Metric) |
| Más nevek: | 445-174598-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Metal |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | VLS252012HBU-6R8M |
| induktivitás: | 6.8µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frekvencia - teszt: | 1MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 970mA 440 mOhm Max 1008 (2520 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND 6.8UH 970MA 440 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 440 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 970mA |
| Aktuális - telítettség: | 1.28A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VLS252012HBU-6R8M-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers