megvesz USB2SERA11CFK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
USB2SERA11CFK
- Cikkszám:
- USB2SERA11CFK
- Leírás:
- IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19360 Pieces
- Adatlap:
- USB2SERA11CFK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója USB2SERA11CFK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét USB2SERA11CFK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (5x5) |
| szabványok: | USB 2.0 |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | USB |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 24-VQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 935312219557 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | USB2SERA11CFK |
| Felület: | UART |
| Funkció: | Bridge, USB to UART |
| Bővített leírás: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 24-QFN (5x5) |
| Leírás: | IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az USB2SERA11CFK-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C68300B-56LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 2.0 BRIDGE BULK 56VQFN | Vizsgálat |
 |
USB2SERA10CFK | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER USB 24QFN | Vizsgálat |
 |
USB2422-I/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | Vizsgálat |
 |
USB2229-NU-02 | Microchip Technology | IC CONTROLLER IRDA 128TQFP | Vizsgálat |
 |
LAN9513-JZX-TR | Microchip Technology | IC USB 2.0 ETHER CTRLR 64QFN | Vizsgálat |
 |
MIC2010-2PCQS | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
LAN9355I/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 88VQFN | Vizsgálat |
 |
ADM6996A1T3 | Infineon Technologies | IC SWITCH CTRLR 10/100 128QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers