megvesz UMX1NTN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UMX1NTN
- Cikkszám:
- UMX1NTN
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13811 Pieces
- Adatlap:
- UMX1NTN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UMX1NTN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UMX1NTN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 400mV @ 5mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | UMT6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | UMX1NTNTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | UMX1NTN |
| Frekvencia - Átmenet: | 180MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 150mA 180MHz 150mW Surface Mount UMT6 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UMX1NTN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6790TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 40V 2A SOT223 | Vizsgálat |
 |
JAN2N2060L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.5A TO78 | Vizsgálat |
 |
BC857BDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
|
PMBT3946YPN,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
SLA6012 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers