megvesz UMIL3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UMIL3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UMIL3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55FT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 11W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55FT |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UMIL3 |
| Nyereség: | 11.8db ~ 13dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 225MHz ~ 400MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 30V 700mA 225MHz ~ 400MHz 11W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 100A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UMIL3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA814T-A | CEL | TRANSISTOR NPN 9GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | Vizsgálat |
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
AT-32063-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-363 | Vizsgálat |
 |
UMIL25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 3A 55HV2 | Vizsgálat |
|
UMIL100A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A 55JU2 | Vizsgálat |
|
UMIL80 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2 | Vizsgálat |
 |
NE677M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
|
UMIL10 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 28W 1.5A 55FT2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers