megvesz UMAC040130A003TA01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UMAC040130A003TA01
- Cikkszám:
- UMAC040130A003TA01
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP LITHIUM 10F 2.3V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15953 Pieces
- Adatlap:
- UMAC040130A003TA01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UMAC040130A003TA01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UMAC040130A003TA01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Sorozat: | UMA |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 490-14053 |
| Üzemi hőmérséklet: | 20°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | UMAC040130A003TA01 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Bővített leírás: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 800 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 800 mOhm |
| Leírás: | CAP LITHIUM 10F 2.3V |
| Kapacitancia: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UMAC040130A003TA01-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E127MELC | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
607DCR2R3SVB | Illinois Capacitor | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-SE0H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Vizsgálat |
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | Vizsgálat |
 |
MAL219612473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers