megvesz UAF42AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UAF42AP
- Cikkszám:
- UAF42AP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC UNIVERSAL ACTIVE FILTER 14DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15327 Pieces
- Adatlap:
- UAF42AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UAF42AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UAF42AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | ±6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Szűrők száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | UAF42AP |
| Frekvencia - Cutoff vagy Center: | 100kHz |
| Szűrő típusa: | Universal, Continuous-Time |
| Szűrési rendelés: | - |
| Leírás: | IC UNIVERSAL ACTIVE FILTER 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UAF42AP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX262AEWG+ | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX266BCWI | Maxim Integrated | IC FILTER ACT PROG 28-SOIC | Vizsgálat |
|
UAF42AUG4 | Texas Instruments | IC UNIV ACTIVE FILTER 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
AS3435-EQFP | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 36QFN | Vizsgálat |
|
UAF42APG4 | Texas Instruments | IC UNIVERSAL ACTIVE FILTER 14DIP | Vizsgálat |
 |
LTC1060CN#PBF | Linear Technology | IC FILTER BUILDING BLOCK 20-DIP | Vizsgálat |
|
UAF42AU | Texas Instruments | IC UNIV ACTIVE FILTER 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MAX7404ESA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MAX263BCWI | Maxim Integrated | IC FILTER BANDPASS PROG 28-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers