megvesz TWL1103GQER BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TWL1103GQER
- Cikkszám:
- TWL1103GQER
- Gyártó:
- Leírás:
- VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14126 Pieces
- Adatlap:
- TWL1103GQER.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TWL1103GQER, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TWL1103GQER e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | VBAP™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 80-VFBGA |
| Más nevek: | 296-11095-2 296-11095-5 296-11095-5-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TWL1103GQER |
| Felület: | I²C |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| Leírás: | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TWL1103GQER-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | Vizsgálat |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | Vizsgálat |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | Vizsgálat |
|
STA120D13TR | STMicroelectronics | IC RCVR DGTL AUDIO 28SOIC | Vizsgálat |
 |
ZL38AMBLDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | Vizsgálat |
 |
BD3850FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers