megvesz TSL1315RA-330K3R7-PF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSL1315RA-330K3R7-PF
- Cikkszám:
- TSL1315RA-330K3R7-PF
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12993 Pieces
- Adatlap:
- TSL1315RA-330K3R7-PF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSL1315RA-330K3R7-PF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSL1315RA-330K3R7-PF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | TSL |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 70 @ 2.52MHz |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 445-3725-3 TSL1315RA330K3R7PF |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| Gyártási szám: | TSL1315RA-330K3R7-PF |
| induktivitás: | 33µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Frekvencia - teszt: | 1kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 6.9MHz |
| Bővített leírás: | 33µH Unshielded Inductor 3.7A 43 mOhm Max Radial |
| Leírás: | FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH |
| DC ellenállás (DCR): | 43 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 3.7A |
| Aktuális - telítettség: | 6.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSL1315RA-330K3R7-PF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers