megvesz TSC-124D3H,000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSC-124D3H,000
- Cikkszám:
- TSC-124D3H,000
- Leírás:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13272 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSC-124D3H,000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSC-124D3H,000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.2 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Sorozat: | TSC, OEG |
| Kiadási idő: | 5ms |
| Relé típus: | Telecom |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | 5-1440007-3 TSC-124D3H 000 TSC-124D3H,000-ND TSC124D3H,000 TSC124D3H000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 80°C |
| Működési idő: | 5ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | TSC-124D3H,000 |
| Jellemzők: | Sealed - Fully |
| Bővített leírás: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Leírás: | RELAY TELECOM SPDT 1A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 1A |
| Érintkezési anyag: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 1.92 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 300 mW |
| Tekercs áram: | 12.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSC-124D3H,000-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers