megvesz TS88915TVW100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TS88915TVW100
- Cikkszám:
- TS88915TVW100
- Leírás:
- IC CLK BUF CPU 100MHZ 1CIRC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19798 Pieces
- Adatlap:
- TS88915TVW100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TS88915TVW100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TS88915TVW100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-LDCC (11.43x11.43) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 2:8 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-LCCC |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | CMOS, TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TS88915TVW100 |
| Fő cél: | CPU |
| Bemenet: | TTL |
| Frekvencia - Max: | 100MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUF CPU 100MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TS88915TVW100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
9DBV0431AKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER | Vizsgálat |
 |
9LRS3165BKLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PC MAIN CLOCK 64QFPN | Vizsgálat |
 |
TS88915TVW70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 28LCCC | Vizsgálat |
|
TS88915TMR70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 29PGA | Vizsgálat |
 |
9ERS3125BKILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56VQFN | Vizsgálat |
|
TS88915TMW70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 28LCCC | Vizsgálat |
|
9DB423BFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFF 4OUT DIFF 28SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers