megvesz TPD2S017DBVR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPD2S017DBVR
- Cikkszám:
- TPD2S017DBVR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16736 Pieces
- Adatlap:
- TPD2S017DBVR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPD2S017DBVR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPD2S017DBVR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 11V |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-6 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-6 |
| Más nevek: | 296-25216-2 |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TPD2S017DBVR |
| Leírás: | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPD2S017DBVR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TPD2S703QDSKRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON | Vizsgálat |
|
TPD2S703QDGSRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP | Vizsgálat |
 |
NCP360MUTBG | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP FET 6-UDFN | Vizsgálat |
 |
IXBOD1-36R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3600V | Vizsgálat |
 |
2800107 | Phoenix Contact | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | Vizsgálat |
 |
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Vizsgálat |
 |
P1701UATP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers