megvesz TPD13S523RSVR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPD13S523RSVR
- Cikkszám:
- TPD13S523RSVR
- Gyártó:
- Leírás:
- TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16UQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13317 Pieces
- Adatlap:
- TPD13S523RSVR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPD13S523RSVR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPD13S523RSVR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 15V |
|---|---|
| Technológia: | Diode Array |
| Szállító eszközcsomag: | 16-UQFN (2.6x1.8) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN |
| Más nevek: | 296-40694-2 TPD13S523RSVR-ND |
| Az áramkörök száma: | 13 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | TPD13S523RSVR |
| Leírás: | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16UQFN |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPD13S523RSVR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TL7726CDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
P0641UALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 4CHP 58V 50A MS013 | Vizsgálat |
|
TPD13S523PWR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
SEP0300Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR ETHERNET POE 30V 100A | Vizsgálat |
 |
P0721SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 65V 100A DO214 2L | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers