megvesz TMP451AQDQFRQ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TMP451AQDQFRQ1
- Cikkszám:
- TMP451AQDQFRQ1
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12847 Pieces
- Adatlap:
- TMP451AQDQFRQ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TMP451AQDQFRQ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TMP451AQDQFRQ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 8-WSON (2x2) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN |
| Kimeneti típus: | 2-Wire SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Más nevek: | 296-40682-2 TMP451AQDQFRQ1-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | TMP451AQDQFRQ1 |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-WSON (2x2) |
| Leírás: | IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON |
| Pontosság: | ±2°C Local(Max), ±4°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TMP451AQDQFRQ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7468ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 24QSOP | Vizsgálat |
 |
ADT7466ARQZ | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
MAX6604AAHA+ | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers