megvesz TMA86S-L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TMA86S-L
- Cikkszám:
- TMA86S-L
- Gyártó:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Leírás:
- TRIAC 600V 8A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes mentesség / RoHS megfelelőség
- elérhető mennyiség:
- 15159 Pieces
- Adatlap:
- TMA86S-L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TMA86S-L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TMA86S-L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.5V |
| Triac típus: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220F |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 Full Pack |
| Más nevek: | TMA86S-L DK |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TMA86S-L |
| Bővített leírás: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220F |
| Leírás: | TRIAC 600V 8A |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 80A, 84A |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 30mA |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TMA86S-L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T410-400T | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO220AB | Vizsgálat |
 |
BTB12-800CW3G | Littelfuse Inc. | TRIAC 800V 12A TO220AB | Vizsgálat |
|
BTB16-800BRG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 16A TO220AB | Vizsgálat |
 |
BTA316-600BT,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 16A TO220AB | Vizsgálat |
 |
Q4016NH3RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 16A TO263 | Vizsgálat |
 |
MAC4DSMT4 | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers