megvesz TM3E107M016EBA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TM3E107M016EBA
- Cikkszám:
- TM3E107M016EBA
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- TM3107M016EEBA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15926 Pieces
- Adatlap:
- TM3E107M016EBA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TM3E107M016EBA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TM3E107M016EBA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | TANTAMOUNT®, TM3 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártói méretkód: | E |
| Gyártási szám: | TM3E107M016EBA |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Jellemzők: | High Reliability |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 100µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 600 mOhm |
| Leírás: | TM3107M016EEBA |
| Kapacitancia: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TM3E107M016EBA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TM3E107M016HBA | Vishay Sprague | TM3107M016EHBA | Vizsgálat |
|
TM3E107K016LBA | Vishay Sprague | TM3107K016ELBA | Vizsgálat |
|
TM3E107M016LBA | Vishay Sprague | TM3107M016ELBA | Vizsgálat |
|
TM3E107M016CBA | Vishay Sprague | TM3107M016ECBA | Vizsgálat |
|
TM3E107K016HBA | Vishay Sprague | TM3107K016EHBA | Vizsgálat |
|
TM3E107K016EBA | Vishay Sprague | TM3107K016EEBA | Vizsgálat |
|
TM3E107K016CBA | Vishay Sprague | TM3107K016ECBA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers