megvesz TLE6240GP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLE6240GP
- Cikkszám:
- TLE6240GP
- Leírás:
- IC SW SMART 16-CH LOWSIDE PDSO36
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12820 Pieces
- Adatlap:
- TLE6240GP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLE6240GP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLE6240GP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 45V (Max) |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-36 |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 300 mOhm, 350 mOhm, 1 Ohm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | Low Side |
| Más nevek: | SP000012171 SP000627670 TLE6240GP-ND TLE6240GPAUMA1 TLE6240GPCUMA1 TLE6240GPNT TLE6240GPT TLE6240GPT-ND TLE6240GPTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | TLE6240GP |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Jellemzők: | Status Flag |
| Hibavédelem: | Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Leírás: | IC SW SMART 16-CH LOWSIDE PDSO36 |
| Áram - kimenet (max.): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLE6240GP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers