megvesz TL026CDG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TL026CDG4
- Cikkszám:
- TL026CDG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13910 Pieces
- Adatlap:
- TL026CDG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TL026CDG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TL026CDG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Differential |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TL026CDG4 |
| Leírás: | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 22mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 4mA |
| Alkalmazások: | Automatic Gain Control (AGC) |
| -3db sávszélesség: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TL026CDG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5524IRE | Intersil | IC BUFFER 4XGAMMA 5.4MA 14HTSSOP | Vizsgálat |
|
SN10501DR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TL026CD | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SOIC | Vizsgálat |
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TL026CPSR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SO | Vizsgálat |
 |
EL8108IS-T13 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TL026CP | Texas Instruments | IC AGC VIDEO AMP 8DIP | Vizsgálat |
|
TL026CPG4 | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers