megvesz TDA46053XKLA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA46053XKLA1
- Cikkszám:
- TDA46053XKLA1
- Leírás:
- IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12516 Pieces
- Adatlap:
- TDA46053XKLA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA46053XKLA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA46053XKLA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 7.5 V ~ 15.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | - |
| Szállító eszközcsomag: | P-DIP-8 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP |
| Más nevek: | SP001131252 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TDA46053XKLA1 |
| Bővített leírás: | Power Supply Controller Power Supply Controller P-DIP-8 |
| Leírás: | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 11mA |
| Alkalmazások: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA46053XKLA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA46053HKLA1 | Infineon Technologies | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP | Vizsgálat |
|
TDA46052HKLA1 | Infineon Technologies | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP | Vizsgálat |
 |
LTC2921IGN#PBF | Linear Technology | IC 5 POWER SUPPLY MONITOR 16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX34440ETLA1+T | Maxim Integrated | IC PS MANAGER PMBUS 6CH 40TQFN | Vizsgálat |
 |
LM3880QMFE-1AE/NOPB | Texas Instruments | IC PWR SUPPLY SEQUENCER SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
NCP4308QDR2G | ON Semiconductor | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8SOIC | Vizsgálat |
 |
LTC2975IUP#PBF | Linear Technology | IC PMBUS PWR MNGR 4-CH 64QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers