megvesz TDA10027HN/C1,518 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA10027HN/C1,518
- Cikkszám:
- TDA10027HN/C1,518
- Leírás:
- IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12303 Pieces
- Adatlap:
- TDA10027HN/C1,518.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA10027HN/C1,518, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA10027HN/C1,518 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Demodulator |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-HVQFN (9x9) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Dual Rows Exposed Pad |
| Más nevek: | 935295938518 TDA10027HNC1518 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | TDA10027HN/C1,518 |
| Leírás: | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN |
| Alkalmazások: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA10027HN/C1,518-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA10025HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | Vizsgálat |
 |
TDA10027HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA10026HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA10025HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA10025HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA10026HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA10026HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | Vizsgálat |
 |
TDA1013B/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO PWR 4.2W MONO 9SIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers