megvesz TCS800 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TCS800
- Cikkszám:
- TCS800
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 1944W 50A 55SM1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15586 Pieces
- Adatlap:
- TCS800.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TCS800, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TCS800 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55SM |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1944W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55SM |
| Üzemi hőmérséklet: | 230°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TCS800 |
| Nyereség: | 8dB ~ 9dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 50A 1.03GHz 1944W Chassis Mount 55SM |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 1944W 50A 55SM1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TCS800-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-32033-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-23 | Vizsgálat |
 |
2301 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | Vizsgálat |
 |
KSC2786YBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92S | Vizsgálat |
 |
MRF428 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 55V 20A 211-11 | Vizsgálat |
 |
MMBTH10-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
HFA3127B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
BLS2731-50,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers