megvesz TC75S63TU,LF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC75S63TU,LF
- Cikkszám:
- TC75S63TU,LF
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC OPAMP CMOS 3.5MHZ UFV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12980 Pieces
- Adatlap:
- TC75S63TU,LF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC75S63TU,LF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC75S63TU,LF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 1mV |
| Szállító eszközcsomag: | UFV |
| Elfordulási arány: | 1 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | TC75S63TU (TE85L,F) TC75S63TU(TE85L,F TC75S63TU(TE85L,F) TC75S63TU(TE85LF)TR TC75S63TU(TE85LF)TR-ND TC75S63TU,LF(B TC75S63TU,LF(T TC75S63TUTE85LF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TC75S63TU,LF |
| Nyereség sávszélesség termék: | 3.5MHz |
| Bővített leírás: | CMOS Amplifier 1 Circuit UFV |
| Leírás: | IC OPAMP CMOS 3.5MHZ UFV |
| Jelenlegi - ellátás: | 500µA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 4mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 1pA |
| Erősítő típusa: | CMOS |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC75S63TU,LF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers