megvesz T92P7A22-277 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T92P7A22-277
- Cikkszám:
- T92P7A22-277
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 277V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 19455 Pieces
- Adatlap:
- T92P7A22-277.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T92P7A22-277, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T92P7A22-277 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 221.6 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 27.7 VAC |
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 277VAC, 28VDC - Max |
| Sorozat: | T92 |
| Kiadási idő: | 15ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 6-1393211-3 PB2099 T92P7A22-277-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 65°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | T92P7A22-277 |
| Jellemzők: | Insulation - Class F |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 277VAC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 277V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 30A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPST (2 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 277VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 5.5 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 4 VA |
| Tekercs áram: | 14.4mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T92P7A22-277-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers