megvesz T90N1D12-12-17 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T90N1D12-12-17
- Cikkszám:
- T90N1D12-12-17
- Leírás:
- RELAY PWR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 16658 Pieces
- Adatlap:
- T90N1D12-12-17.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T90N1D12-12-17, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T90N1D12-12-17 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 6-1393208-6 T90N1D121217 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | T90N1D12-12-17 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | RELAY PWR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T90N1D12-12-17-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T90N1D12-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 24V | Vizsgálat |
 |
T90N1D12-12-19 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | Vizsgálat |
|
T90N1D12-24-21 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | Vizsgálat |
|
T90N1D12-48 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 48V | Vizsgálat |
|
T90N1D12-18-05 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY PWR | Vizsgálat |
|
T90N1D12-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V | Vizsgálat |
|
T90N1D42-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 24V | Vizsgálat |
|
T90N1D12-110 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 110V | Vizsgálat |
|
T90N1D12-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 12V | Vizsgálat |
|
T90N1D12-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 9V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers