megvesz T612F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T612F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T612F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | - |
|---|---|
| Szerkezet: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| SCR, diódák száma: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | T612F |
| Bővített leírás: | SCR Module Module |
| Leírás: | MODULE POWER |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T612F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-T50RIA120S90 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE T-MODULE 1200V 50A D-55 | Vizsgálat |
|
VS-VSKN71/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
L313F | Crydom Co. | L SERIES POWER MODULE | Vizsgálat |
|
VS-VSKH41/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
CD431290B | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 90A | Vizsgálat |
 |
MSTC110-16 | Microsemi Corporation | POWER MOD THYRISTOR/DIODE T1 | Vizsgálat |
|
T612FSE | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
 |
B512F-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | Vizsgálat |
|
F1857SD400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 55A 120VAC | Vizsgálat |
|
VS-VSKN26/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
VS-P122 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD SCR 600V 25A PACE-PAK | Vizsgálat |
|
T612FS | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers