megvesz T542 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T542, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T542 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | - |
|---|---|
| Szerkezet: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| SCR, diódák száma: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | T542 |
| Bővített leírás: | SCR Module Module |
| Leírás: | MODULE POWER |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T542-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MT110CB16T1-BP | Micro Commercial Co | MOD SCR/DIODE 110A 1600V T1 | Vizsgálat |
 |
MCC26-16IO8B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | Vizsgálat |
 |
IRKL142/12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1200V 140A INTAPAK | Vizsgálat |
 |
VCA105-18IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1800V 105A ECOPAC2 | Vizsgálat |
 |
T542-YEB | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
|
M5010013V | Crydom Co. | M SERIES POWER MODULE | Vizsgálat |
|
VHFD16-08IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 800V V1-A-PAK | Vizsgálat |
|
MCD700-14IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR 1400V WC-500 | Vizsgálat |
|
MCC200-14IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y4-M6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers