megvesz T520D337M006ATE0457280 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T520D337M006ATE0457280
- Cikkszám:
- T520D337M006ATE0457280
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- 330.UF 6.0V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18028 Pieces
- Adatlap:
- T520D337M006ATE0457280.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T520D337M006ATE0457280, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T520D337M006ATE0457280 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | T520D337M006ATE0457280 |
| Bővített leírás: | Tantalum Capacitors |
| Leírás: | 330.UF 6.0V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T520D337M006ATE0457280-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T520D337M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ZTE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ASE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
T520D337M006ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
 |
T520D337M006ATE0257280 | KEMET | 330.UF 6.0V | Vizsgálat |
|
T520D337M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers