megvesz T513X477K006AH61107505 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T513X477K006AH61107505
- Cikkszám:
- T513X477K006AH61107505
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16498 Pieces
- Adatlap:
- T513X477K006AH61107505.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T513X477K006AH61107505, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T513X477K006AH61107505 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | T513 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Más nevek: | 399-6336-2 T513X477K006AH6110 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártói méretkód: | X |
| Gyártási szám: | T513X477K006AH61107505 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Jellemzők: | COTS (High Reliability) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 470µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 30 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917 |
| Kapacitancia: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T513X477K006AH61107505-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers