megvesz T485F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T485F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T485F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | - |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | - |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | T485F |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Three Phase |
| Diódatípus: | Three Phase |
| Leírás: | MODULE POWER |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | - |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T485F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T485G | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
 |
KBJ408G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 4A KBJ | Vizsgálat |
 |
53MT80KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 800V 55A MTK | Vizsgálat |
|
T485C | Crydom Co. | MODULE POWER | Vizsgálat |
 |
MB2505 | Diodes Incorporated | RECTIFIER BRIDGE 50V 25A MB | Vizsgálat |
 |
BR504L-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 400V 50A BR-L | Vizsgálat |
 |
DF1508S-T | Diodes Incorporated | RECTIFIER BRIDGE 800V 1.5A DF-S | Vizsgálat |
|
GBLA08-M3/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | BRIDGE RECT 4A GPP 800V GBL | Vizsgálat |
 |
SC3BA6 | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 6A 600V | Vizsgálat |
 |
MB3505W | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 35A 50V WIRE LEADS | Vizsgálat |
|
GBPC15005T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 15A GBPC-T/W | Vizsgálat |
|
G3SBA20L-M3/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 1PH 4A 200V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers