megvesz T350F226K016AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T350F226K016AS
- Cikkszám:
- T350F226K016AS
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12870 Pieces
- Adatlap:
- T350F226K016AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T350F226K016AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T350F226K016AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Sorozat: | T350, UltraDip II |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-1405 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártói méretkód: | F |
| Gyártási szám: | T350F226K016AS |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.100" (2.54mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.390" (9.90mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 22µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 2 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 2 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T350F226K016AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T350F226K016AT7301 | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL | Vizsgálat |
 |
T350F226K016AT | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350F226M016AT | KEMET | CAP TANT 22UF 20% 16V RADIAL | Vizsgálat |
|
T350F685K035AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 10% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350F226M016AT7301 | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 20% RADIAL | Vizsgálat |
|
T350F336K010AS | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers