megvesz T322E476K025AT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T322E476K025AT
- Cikkszám:
- T322E476K025AT
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 47UF 25V 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17965 Pieces
- Adatlap:
- T322E476K025AT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T322E476K025AT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T322E476K025AT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) |
| Sorozat: | T322 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 399-4591 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártói méretkód: | E |
| Gyártási szám: | T322E476K025AT |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 1 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1 Ohm |
| Leírás: | CAP TANT 47UF 25V 10% AXIAL |
| Kapacitancia: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T322E476K025AT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T322E476K015AT | KEMET | CAP TANT 47UF 15V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322E476K015AS | KEMET | CAP TANT 47UF 15V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322E476K025AS | KEMET | CAP TANT 47UF 25V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322E476K020AT | KEMET | CAP TANT 47UF 20V 10% AXIAL | Vizsgálat |
|
T322E476K020AS | KEMET | CAP TANT 47UF 20V 10% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers