megvesz SY88149HLMG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY88149HLMG
- Cikkszám:
- SY88149HLMG
- Leírás:
- IC POST LIMITING AMP 16MLF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14114 Pieces
- Adatlap:
- SY88149HLMG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY88149HLMG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY88149HLMG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-MLF® (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Más nevek: | 576-3729-5 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | SY88149HLMG |
| Bővített leírás: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 16-MLF® (3x3) |
| Leírás: | IC POST LIMITING AMP 16MLF |
| Alkalmazások: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY88149HLMG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88149HALMG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | Vizsgálat |
 |
SY88147DLKG | Microchip Technology | IC POST AMP PECL 3.3V 10-MSOP | Vizsgálat |
 |
SY88149HLMG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP BURST GEPON/GPON 16M | Vizsgálat |
|
SY88149CLKG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMIT PECL TTL SID 10M | Vizsgálat |
|
SY88147DLKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LIMITING 10MSOP | Vizsgálat |
|
SY88149NDLMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN | Vizsgálat |
|
SY88149CLKG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING PECL TTL 10-MSOP | Vizsgálat |
|
SY88149NDLMG | Microchip Technology | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN | Vizsgálat |
|
SY88149HALMG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers