megvesz SY69753LHC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY69753LHC
- Cikkszám:
- SY69753LHC
- Leírás:
- IC CLK DATA REC SDH 155MBPS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12442 Pieces
- Adatlap:
- SY69753LHC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY69753LHC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY69753LHC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-TQFP-EP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:3 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-TQFP Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | PECL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SY69753LHC |
| Fő cél: | Ethernet, SONET/SDH, ATM OC-3 |
| Bemenet: | PECL |
| Frekvencia - Max: | 155Mbps |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY69753LHC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SY69753LHI-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69753LHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69753ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69753LHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69753ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69753LHI | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Vizsgálat |
|
SY69754ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | Vizsgálat |
|
SY69754ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers