megvesz SY100S322FC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY100S322FC
- Cikkszám:
- SY100S322FC
- Leírás:
- IC BUFFER NON-INVERT 24CERPACK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12465 Pieces
- Adatlap:
- SY100S322FC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY100S322FC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY100S322FC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | -4.2 V ~ -5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-CerPack |
| Sorozat: | 100S |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 24-CQFlatpack, Cerpack |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 9 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SY100S322FC |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 24-CerPack |
| Leírás: | IC BUFFER NON-INVERT 24CERPACK |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY100S322FC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers