megvesz SVC270-TL-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SVC270-TL-E
- Cikkszám:
- SVC270-TL-E
- Leírás:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14119 Pieces
- Adatlap:
- SVC270-TL-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SVC270-TL-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SVC270-TL-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 16V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 3-MCPH |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 100 @ 3V, 100MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | SVC270-TL-E |
| Bővített leírás: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-MCPH |
| Diódatípus: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C8 |
| Kapacitásarány: | 1.75 |
| Capacitance @ Vr, F: | 28.2pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SVC270-TL-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Vizsgálat |
 |
BBY 57-02V E6327 | Infineon Technologies | VARACTOR DIODE 17.5PF 10V 20MA | Vizsgálat |
|
SVC276-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers