megvesz STS05DTP03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STS05DTP03
- Cikkszám:
- STS05DTP03
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13662 Pieces
- Adatlap:
- STS05DTP03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STS05DTP03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STS05DTP03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 700mV @ 250mA, 5A |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 497-10033-2 STS05DTP03-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STS05DTP03 |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 5A 2W Surface Mount 8-SO |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STS05DTP03-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG204B10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/50V MINI6 | Vizsgálat |
 |
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | Vizsgálat |
 |
BC847QASZ | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A DFN1010B-6 | Vizsgálat |
 |
LBN150B01-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | Vizsgálat |
 |
DST3946DPJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT963 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers