megvesz STGIPN3H60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGIPN3H60
- Cikkszám:
- STGIPN3H60
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19850 Pieces
- Adatlap:
- STGIPN3H60.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGIPN3H60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGIPN3H60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1000VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SLLIMM™ |
| Csomagolás / tok: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Más nevek: | 497-12114 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STGIPN3H60 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Leírás: | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| Jelenlegi: | 3A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGIPN3H60-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Vizsgálat |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Vizsgálat |
 |
IRAMS06UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | Vizsgálat |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Vizsgálat |
|
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Vizsgálat |
 |
FSB50450TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A SPM23-CD | Vizsgálat |
 |
IGCM04F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers