megvesz STA1102RUTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STA1102RUTR
- Cikkszám:
- STA1102RUTR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17674 Pieces
- Adatlap:
- STA1102RUTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STA1102RUTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STA1102RUTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN (4x4) |
| Jelkondicionálás: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | CML |
| Más nevek: | 497-11429-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STA1102RUTR |
| Bemenet: | CML |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver 2 Channel 3Gbps 20-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN |
| Késési idő: | 400ps (Max) |
| Adatsebesség (Max.): | 3Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Kapacitás - bemenet: | - |
| Alkalmazások: | eSATA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STA1102RUTR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6ULS5V9509XTEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8UQFN | Vizsgálat |
|
PI3EQX7502AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 24TQFN | Vizsgálat |
 |
PTN36241GHXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | Vizsgálat |
|
SN65LVDS109DBTR | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
LTC4312IMS#TRPBF | Linear Technology | IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 16MSOP | Vizsgálat |
 |
PI3PCIE3415ZHE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER PCIE 4CH 42TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers