megvesz SSVBC846BPDW1T1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSVBC846BPDW1T1G
- Cikkszám:
- SSVBC846BPDW1T1G
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 65V SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17604 Pieces
- Adatlap:
- SSVBC846BPDW1T1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSVBC846BPDW1T1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSVBC846BPDW1T1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | - |
| Tranzisztor típusú: | - |
| Szállító eszközcsomag: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | SSVBC846BPDW1T1G |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 65V SOT363 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSVBC846BPDW1T1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N2060 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 500MA TO78 | Vizsgálat |
 |
BCM846SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
PBSS5160PAPSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANS PNP/PNP 60V SOT1118 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers