megvesz SSTV16857CG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSTV16857CG
- Cikkszám:
- SSTV16857CG
- Leírás:
- IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17431 Pieces
- Adatlap:
- SSTV16857CG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSTV16857CG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSTV16857CG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | 74SSTV |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SSTV16857CG |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Leírás: | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSTV16857CG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16857CGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | Vizsgálat |
|
SSTV16859CGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
SSTV16857CGLN | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | Vizsgálat |
|
SSTV16859CGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
SSTV16857CGLNT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | Vizsgálat |
|
SSTV16859CKLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | Vizsgálat |
|
SSTV16859CKLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers