megvesz SSTUA32S865ET,557 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSTUA32S865ET,557
- Cikkszám:
- SSTUA32S865ET,557
- Leírás:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18274 Pieces
- Adatlap:
- SSTUA32S865ET,557.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSTUA32S865ET,557, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSTUA32S865ET,557 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 160-TFBGA (9x13) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 160-TFBGA |
| Más nevek: | 935279444557 SSTUA32S865ET SSTUA32S865ET-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 28 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SSTUA32S865ET,557 |
| Logikai típus: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Leírás: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSTUA32S865ET,557-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Vizsgálat |
|
SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Vizsgálat |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | Vizsgálat |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | Vizsgálat |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | Vizsgálat |
 |
SSTUA32866EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers