megvesz SR6ZA024 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SR6ZA024
- Cikkszám:
- SR6ZA024
- Leírás:
- RELAY SAFETY 6PST 8A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19098 Pieces
- Adatlap:
- SR6ZA024.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SR6ZA024, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SR6ZA024 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 21.6 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 2.4 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Screwless Clamp |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC - Max |
| Sorozat: | SR6Z, SCHRACK |
| Relé típus: | General Purpose with Socket |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 7-1415033-1 7-1415033-1-ND 714150331 PB1637 SR6ZA024-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 50°C |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 33 Weeks |
| Gyártási szám: | SR6ZA024 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | General Purpose with Socket Relay 6PST (3 Form A, 3 Form B) 24VDC Coil DIN Rail |
| Leírás: | RELAY SAFETY 6PST 8A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 8A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 6PST (3 Form A, 3 Form B) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 480 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.2 W |
| Tekercs áram: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SR6ZA024-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers