megvesz SPM3012T-3R3M-CA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SPM3012T-3R3M-CA
- Cikkszám:
- SPM3012T-3R3M-CA
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 3.3UH 1.5A 210 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16886 Pieces
- Adatlap:
- SPM3012T-3R3M-CA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SPM3012T-3R3M-CA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SPM3012T-3R3M-CA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.118" W (3.20mm x 3.00mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | SPM-CA |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 445-172935-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Powdered Iron |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | SPM3012T-3R3M-CA |
| induktivitás: | 3.3µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 210 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 3.3UH 1.5A 210 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 210 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 1.5A |
| Aktuális - telítettség: | 1.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SPM3012T-3R3M-CA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers